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第三，即便是供应链巨头苹果和三星也难以幸免。2025年8月，台积电CEO魏哲家造访苹果总部时，也提出了近年来最大幅度的涨价要求，苹果长期享有的产能优先权岌岌可危；有报道称，三星半导体部门甚至拒绝了自家手机部门长期供应协议的请求。，详情可参考新收录的资料
此外，然而，本轮涨价与以往周期最大的不同在于一个关键变量——HBM（高带宽内存）的爆发式增长。AI芯片（如英伟达H200/B200）对HBM的需求是传统DRAM的数倍甚至数十倍。三大原厂将大量先进制程产能转向HBM，挤占了原本用于生产手机LPDDR（低功耗内存）的产能。这种“结构性短缺”成为本轮涨价的核心推手。
面对安世中国带来的机遇与挑战，业内专家普遍建议采取审慎而积极的应对策略。本文的分析仅供参考，具体决策请结合实际情况进行综合判断。